附件1

广西新一代信息技术“尖锋”专项

2025年项目申报指南

按照智能硬件全产业链上下游的划分，从半导体原材料、集成电路设计制备与封装测试、半导体器件及电子部件模组、到智能终端及设备的链条归类，技术攻关分为四个专题。

专题一：半导体材料与设备关键技术研发及产业化

方向一：氮化镓基激光二极管材料与器件研究

研究内容：突破高性能氮化镓激光二极管的关键技术瓶颈，提升材料质量和器件性能。围绕氮化镓基材料的外延生长技术展开，研究材料生长过程中缺陷的抑制方法，提升发光效率，进而提升光功率。优化P型AlGaN的掺杂技术，提高Mg掺杂的电离率，实现电压降低，从而提升WPE。研究激光二极管腔面解理、腔面镀膜技术，提升腔面COD阈值功率密度，增加激光二极管光输出稳定性。研究大功率激光芯片封装和光束整形技术，优化散热及气密性。

考核指标：（1）技术指标：外延片位错腐蚀坑密度小于106/cm2。蓝光激光二极管激射波长440±10纳米，单芯片功率≥5W，阈值电流密度≤0.6kA/cm2，斜率效率≥1.8W/A，芯片电压≤4.5V，电光转换效率（WPE）≥40%，腔面灾难性光学损伤（COD）阈值功率密度≥30MW/cm2，快轴发散角＜1°，热阻<8K/W，气密性＜5.8Pa·m3/s，（2）知识产权指标：申请发明专利≥4项，授权发明专利≥2项。（3）人才指标：培养研发人员及工程师3人以上，引进硕士及以上学历人才2—3名。（4）经济效益指标：项目新增年营收3000万元以上。（5）应用场景指标：在激光雕刻等应用场景销售激光二极管1万支以上。

实施年限：3年。

资助经费：不超过1000万元。

相关说明：公开择优。

方向二：高性能晶圆探针台核心技术攻关与产业化研究

研究内容：研究高精度运动控制与自动化技术的开发，研究晶圆PAD点高精度定位、探针台微米级运动控制、探针与焊盘微接触控制、电—热—力多场耦合下承载盘平面度及热稳定性等核心技术问题，突破12寸晶圆探针检测“卡脖子”技术，构建基于视觉检测、宏微驱动控制、微变形接触、热稳定性控制的新方法、新技术，从而实现多晶圆并行测试，显著提升测试效率及产品准确率，以满足高性能芯片制造需求，提升设备在5G、AI等领域的应用水平，提高设备的国产化率等。（1）研究高鲁棒性晶圆中心检测技术，研究快速高精度晶圆较直与对准技术，实现复杂干扰下的晶圆及焊盘位置高精度定位检测。（2）研发12英寸探针台亚微米级运动平台，建立运动平台数字孪生体，构建大行程亚微米级XY定位与运动控制技术平台，实现大行程微米级XY移动精密运动控制。（3）研究基于刚柔性接触机理的探针接触Z向移动精密控制技术，实现探针与晶圆焊盘精准接触。（4）研究智能化分区独立温控的晶圆承载盘热稳定控制及高平面度最优热补偿方法，实现承载盘温度分区自适应稳定控制及高平面度。

考核指标：（1）技术指标：完成P12探针台的自主研发、样机试制、性能测试及批量生产，推动12英寸全自动晶圆探针台的国产化替代；芯片尺寸（Die Size）范围300~76000μm，XYZ轴运动解析度0.1μm、重复定位精度1μm、绝对定位精度达到2μm；晶圆承载盘热稳定性在±0.1℃以内、热影响下平面度±5μm；研发12寸晶圆探针检测设备控制系统1套、高精度运动平台技术1套。（2）经济指标：应用研发技术实现新增产值超过5000万元，新增利税200万元。（3）知识产权指标：获得授权发明专利2件及以上，软件著作权2件及以上，发表高水平期刊论文3篇及以上。（4）人才指标：培养博士研究生1名、硕士研究生3名，培养高级工程师2名以上。

实施年限：3年。

资助经费：不超过400万元。

相关说明：公开择优。

方向三：先进封装热压键合（TCB）设备的研发和产业化

研究内容：（1）微间距下多模态融合的动态对准系统。开发基于共聚焦传感器+高分辨率工业相机、激光干涉系统+高分辨率工业相机的多模态对准系统，结合热成像补偿算法，实现键合头XY平面微米级对准精度。（2）多物理场耦合的7轴键合头动态补偿系统。设计7自由度键合头，集成力控伺服系统与脉冲加热模块，实现键合力与温度的双闭环控制。开发动态倾斜补偿算法，通过共聚焦传感器实时监测键合头与基板的平行度，结合7轴联动修正。（3）无焊剂Cu-Cu凸点直接键合界面防氧化处理技术。开发保护气氛（N2+ H2混合气体）隧道传输系统，实现Cu凸点表面氧化层的原位去除。设计无焊剂键合质量在线检测系统，通过超声扫描与剪切强度测试，建立界面冶金结合度评价标准。（4）大芯片翘曲控制技术研究。开发大尺寸键合台温度均匀性控制技术，采用多区独立加热与循环水冷。研究大芯片翘曲主动补偿算法，通过键合头预变形控制与压力分布优化，减少键合后残余应力。

考核指标：（1）技术指标：X/Y放置精度：±1 μm@3σ；键合力精准控制：0~300 N；加热温度：最高420℃，温度均匀性<±5℃(80 mm × 80 mm区域)；芯片与基板共面度：±2 μm@10 mm；热隔离防止氧化(Fluxless)与保护气体环境设计：O2水平低于100ppm；生产效率：不低于1000UPH（件每小时）。（2）经济指标：项目实施期内新增产值1.6亿元；新增利润3650万元；新增税收640万元。（3）知识产权和人才培养指标：授权国家发明专利2项、培养高级职称人员2名以上。

实施年限：3年。

资助经费：不超过600万元。

相关说明：公开择优。

专题二：芯片设计及封测技术

方向一：集成电路设计

子方向1：低空飞行器的低时延时空智联与AI边缘计算芯片研发

研究内容:（1）芯片设计：基于4G/5G低时延基带芯片技术基础，开展低时延边缘算力芯片设计；研究射频芯片优化技术，提高通信芯片中射频部分的性能，增强抗干扰能力；在实现公网传输同时，实现同等性能的自组网传输；分别实现公网和自组网通信功能；开展芯片的SOC设计，完成基带、射频、PMU的SOC前后端设计；进行芯片封装设计，完成与NPU和KGD的BGA封装设计。（2）无线通信低时延技术、组网技术、边缘计算能力研究。研发适用于低空飞行器公网和自组网两种无线通信方式。在满足AI边缘计算+云端计算效率同时，满足低空飞行器实时、高效的数据传输需求；开发设计对应的自组网物理层算法；开发安全协议和认证机制，确保低空飞行器与地面控制中心、其他飞行器之间的安全通信；构建数据加密技术的中试平台，进行加密性能测试和安全性评估，验证其在实际应用中的可靠性和有效性。（3）芯片检测标准与方法，针对芯片进行HTOL、LU、HBM、CDM测试项进行测试。针对芯片封装进行uHAST、TC、HTSL测试项进行测试。以上测试使用JEDEC标准，包含但不限于JESD78、JESD85、JESD22等部分。

考核指标：（1）技术指标：完成RISC-V自主可控内核的芯片设计开发、封装设计开发；完成28nm国内fab厂的投片生产；必须实现射频、基带、AP、PMIC全部集成在单片SOC；芯片无线空口传输时延＜1ms；芯片传输电流<200mA；芯片投片及制程工艺在28nm及更高工艺，需提供国内晶圆厂的本芯片的独立投片证明；芯片具备自组网能力，实现点对点，点对多点网络；芯片算力具备4T以上AI边缘计算算力。（2）知识产权指标：申请发明专利5件，获授权发明专利2件，发表学术论文（SCI/EI/中文核心期刊收录）5篇。（3）人才指标：培养博士、硕士研究生6名。（4）经济指标：项目实施期内年新增项目相关销售收入3500万元。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向2：面向下一代空地智能系统的飞控AI芯片核心技术突破与产业化示范

研究内容：（1）类脑智能飞控AI芯片核心技术攻关。聚焦多源感知、自主决策与边缘计算的高性能需求，开展具备类脑智能特征的飞控AI芯片架构设计；同步推进多模态感知融合与控制算法的高效映射，以及芯片级异构算力调度和低功耗控制关键技术研究，为空地智能系统奠定计算基础。（2）突破复杂环境自适应与协同瓶颈。针对非结构化、动态、受限通信等复杂应用场景，研究环境动态建模与在线学习机制，开发具备场景理解与任务适配能力的智能控制策略。突破“感知—决策—控制”低延迟协同机制，提升系统整体响应效率；攻克芯片级软硬协同容错、能效动态调度等核心难题，实现系统在异构条件下的自适应稳定运行，显著提升飞控系统的鲁棒性、实时性与能源效率。（3）打造全流程闭环验证平台。构建支持动态任务场景的空地智能系统仿真验证平台，集成AI决策训练、芯片部署与系统级测试一体化能力，形成从芯片系统设计、算法适配到系统集成的完整闭环验证链，确保技术成果快速迭代与高效转化。（4）推动工程化应用与生态构建。打造具备自主知识产权的高性能飞控AI芯片体系构架原型，推进其在无人机、无人车等空地一体智能平台上的工程化应用与产业化示范；构建自主、可控、可复制的飞控智能芯片生态体系，为新一代智能飞行器的国产核心飞控能力提供持续技术支撑和装备保障。

考核指标：（1）技术指标：飞控AI芯片系统，开发1套具备多模态感知融合、自主决策控制与边缘智能计算能力的飞控AI芯片系统，系统整体能效比提升≥15%（当前系统整体能效比=1.40（等效TOPS/W）），视觉、雷达、惯导等多源传感器数据融合延迟≤100ms（当前多源融合端到端延迟=130 ms），类脑智能算法部署兼容性≥90%（当前类脑算法部署兼容性=65%）；构建1套融合感知—决策—控制闭环仿真、多任务AI调度与算法快速部署的飞控系统测试验证平台；研制2款面向城市管网巡检/应急救援无人机、低空物流配送/农田植保无人机等典型应用场景的飞控AI芯片原型机，支持典型传感器输入≥6类，能效≥2.5TOPS/W；完成2项与无人机、无人车等空地智能系统研究机构的联合试验或实地应用示范。（2）知识产权指标：项目相关关键技术获授权发明专利2项，获得登记软件著作权≥3件，发表学术论文≥2篇。（3）经济指标：项目执行期内实现产值≥1.5亿元，包括飞控AI芯片及其在无人机及整机、动力系统、任务载荷、智能终端等相关配套产品的产值。（4）人才指标：培养硕士及以上研究生不少于6名，支持项目团队中具备飞控及人工智能背景的技术骨干晋升副高级职称人才不少于5人。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向3：镓材料ASIC芯片技术研发

研究内容：（1）采用硅基氮化镓异质外延与C掺杂技术，利用步进式AlGaN缓冲层减少应力集中与晶格失配，有效降低外延层位错密度，提升晶体质量，增强器件稳定性与制造一致性；（2）基于氮化镓外延材料实现的大规模集成电路的生产工艺研发。围绕氮化镓材料开展多势垒结构设计与载流子迁移率优化，构建具备高频、高压、高温可靠性的GaN矩阵芯片。推动晶圆级集成制造技术发展，实现单晶圆上多芯片结构的一体化集成与批量制造，提升良率与器件一致性；（3）基于FPGA与AI ASIC融合架构，联合GaN器件阵列，开发具备高速响应、并行控制能力的机器人ASIC芯片，支持多执行单元、复杂物理过程的精准调度，满足低延时、高吞吐、高集成的系统需求；（4）构建外延样品与流片验证平台，系统测试位错密度、迁移率、热阻等关键指标，形成高良率、工业级稳定的外延制程体系，实现从材料到晶圆的深度协同与可靠制造支撑。

考核指标：（1）技术指标：完成GaN-on-Si或GaN-on-蓝宝石外延样品≥1片（≥6英寸），外延层位错密度≤3×108cm-2、载流子迁移率≥2200 cm2/（V·s）、2DEG浓度≥1×1013 cm-2，外延厚度与组分控制偏差≤±5%、均匀性偏差≤±3%；完成关键芯片器件研制，器件功率密度＞2.5 W/mm，热阻≤1.5 K/W，击穿电压≥650 V，支持200℃工作温度；开发高性能GaN ASIC芯片样片≥1款，芯片基于FPGA与AI ASIC融合架构，具备高速响应与并行控制能力，支持≥1 MHz开关频率、能量转换效率>92%、可应用于高频高压复杂场景；（2）人才指标：吸纳硕士及以上人才≥3名，其中博士≥1名；（3）知识产权指标：发表高水平学术论文≥2篇，申请发明专利≥3项，授权≥1项；（4）经济指标：项目期间通过技术成果转化实现直接总产值不少于3000万元，涵盖产品销售、技术许可与服务收入等。

实施年限：3年。

资助经费：不超过800万元。

相关说明：公开择优。

方向二：集成电路封装测试技术

子方向1：异构集成存算一体器件的关键封装技术开发与产业化

研究内容：（1）研究存算芯片器件的系统级封装技术，实现微细凸点倒装、传统回流焊协作工艺，解决泛工艺多尺寸封装工艺兼容性问题，实现高密度高性能封装并提供标准化封装解决方案。（2）研究存算芯片器件的系统级封装结构设计及多因素协同优化技术，分析封装技术对信号完整性和系统性能的影响，揭示多物理场下异质异构技术的协同机理，明确封装结构、工艺与电热性能的协同方法，完善封装设计规范，优化性能。（3）开展适用于低空复杂环境等多场景存算芯片器件的系统级封装可靠性试验及多物理场耦合仿真分析，揭示异构多芯片封装结构的关键影响因素及物理场间耦合效应，建立质量表征与失效映射关系，评估并优化封装可靠性，提升产品适用场景范围。（4）验证3D叠层与系统级封装量产测试工艺稳定性，改进数据读写算法及软件，实现性能与可靠性双重提升，制定质量规范，推动产业化应用。

考核指标：（1）技术指标：凸点键合高：20±3μm，焊接后凸点大小：50±10μm，凸点焊接强度：每凸点推拉力＞15gf，倒装对准精度：±2μm。储存芯片封装器件读写速度>150MB/s，在选用高端芯片封装时读写速度>800MB/s。堆叠封装存储器容量达128GB以上，速度匹配UHS-1接口要求，达到V60等级。（2）知识产权指标：获得授权发明专利2件以上，获得软件著作权1项，科协推荐T3以上级别期刊发表相关学术论文3篇，其中SCI/EI收录2篇以上。（3）人才指标：培养博士研究生1名、硕士研究生2名。（4）经济指标：项目实施期内，实现存储芯片封装新产品2—3款，搭载本项目技术的存储器件实现新增产值5000万元以上，利增税收150万元。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向2：基于重布线技术的封装关键技术研究

研究内容：（1）针对高集成度芯片或器件封装普遍存在的热管理效率差、长期可靠性不足、成本高昂、尺寸微型化难度大等行业共性问题，聚焦集成电路先进封装技术前沿，通过线路重新分布、微凸块结构优化、制备工艺改进、新型电镀材料替代等多方位协同研究，开发获得一种适用于高密度、高性能芯片的重布线封装技术并实现产业化；（2）实现重布线技术在晶圆级封装、2.5D/3D封装、异构集成等先进封装中的应用，进而推动广西半导体产业高质量发展。

考核指标：（1）技术指标：开发一种重布线工艺技术，线路参数满足：

C4凸块直径≤250μm，间距≤500μm，重布线信号线线宽度≥5μm，线路间距≥5μm，线路高度误差±1μm；2）PI绝缘层层数≥3层，PI绝缘层高度≤5μm，信号线层数≥2层；对芯片进行可靠性测试，满足：1）温度循环试验，通过条件为：-65℃/30min~125℃/30min，100次循环；2）高压蒸煮试验，通过条件为：121℃，100%RH，48H；3）高温保存试验，通过条件为：125℃/150℃，500H；4）低温保存试验，通过条件为：-65℃，500H；5）高温高湿储存试验，通过条件为：85℃，85%RH，500H；6）每1000颗芯片可靠性测试通过率90%以上。（2）知识产权指标：开发新产品、新工艺或新装备1项，申请专利5项，其中申请发明专利2项，获得实用新型专利3项。（3）人才指标：项目实施期间全职引进或培养1名博士或2名硕士或1名高级职称及以上人才。在广西区内新增就业50人，吸纳应届高校毕业生2名。（4）经济指标：项目实施期间实现新增销售收入2000万元。（5）应用场景指标：项目技术成果在扇出型封装（Fan-Out Wafer/ Panel Level Packaging）或晶圆级封装（WLP）等先进封装领域实现应用，产品涉及新型显示芯片、人工智能芯片、高端消费电子产品芯片等。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向3：智能传感器集成封装模组开发及应用示范

主要内容：聚焦人工智能生物识别传感器领域，突破多模态数据融合处理、高密度系统级封装等关键技术。主要研究以下内容：（1）开发基于人工智能（AI）的指纹、声纹、人脸识别等多模态生物特征融合感知算法，突破传统单一传感器的精度瓶颈，支持复杂环境下的高可靠性身份认证；设计轻量化人工智能模型（如神经网络剪枝、量化），适配边缘端算力限制，提升实时处理效率，实现多模态感知与边缘计算能力的融合；（2）构建片上感知—存储—计算一体化（存算一体）系统，实现数据采集、特征提取、决策判断的全流程本地化处理，降低数据传输功耗与延迟；（3）开发高集成度、低功耗的智能传感器系统级封装工艺，实现传感器芯片、AI计算芯片、存储单元的异构集成，突破多传感器异构集成与智能感知—存算一体化高密度互连集成封装技术，确保模组在复杂环境下的长期稳定性；（4）推动在智慧城市、医疗健康、金融科技等领域的示范应用。

考核指标：（1）技术指标：开发3—5款智能传感器集成封装模组产品，具备感知+存算+处理一体化功能，支持多模态数据融合；开发的智能传感器系统级封装，单个封装实现传感器芯片（≥2种不同类型）、AI芯片、存储芯片、无源器件（≥20颗）等芯片异构集成；实现生物特征的智能提取与高效比对，生物识别准确率≥99.8%，误识率≤1/500000，响应时间≤120ms；封装器件通过长期可靠性测试，满足：1）温度循环测试：-55℃ ~ +125℃，≥1000次循环；2）高温高湿储存测试：85℃，85%RH，≥1000小时；3）20G振动测试：3小时，失效率<0.1%；建立覆盖传感器设计、封装测试的全流程研发平台1个；（2）知识产权指标：项目相关关键技术申请发明专利6项，获授权发明专利2项以上；发表核心期刊学术论文≥5篇。（3）人才指标：培养硕士或博士以上研究生5名；（4）经济指标：在3个以上重点领域形成示范化应用，项目实施期内新增销售收入不低于2000万元。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万。

相关说明：公开择优。

专题三：半导体器件与模组

方向一：智能传感器技术与应用

子方向1：机器人力传感器及产业化应用示范

研究内容：以机器人力传感器为核心，重点研发机器人六维力传感器、三维力传感器、关节扭矩传感器和柔性触觉传感器。突破高过载能力的弹性体结构设计和AI智能标定方法、柔性触觉传感器制备和标定方法、传感器温漂和蠕变抑制方法和数据采集系统国产替代等关键技术瓶颈，为AI智能决策提供物理世界三维空间的力和力矩信息的力传感器，并在人形机器人、工业机器人、协作机器人和医疗康复机器人用等领域形成产业化应用示范。

考核指标：（1）知识产权指标：项目相关关键技术授权发明专利≥2项；获得软件著作权≥1件；发表核心期刊学术论文≥2篇。（2）技术指标：研发成功至少50个型号的六维力传感器、三维力传感器，力觉测量范围0～80 N，力矩测量范围0～20 Nm，非线性、迟滞小于0.5 %FS（全量程），串扰小于2 %FS，温漂优于0.09 %FS / 10℃，过载能力大于500 %FS；关节扭矩传感器，力矩测量范围0～20 Nm，非线性、迟滞小于0.5 %FS，串扰小于1 %FS，温漂优于1 %FS / 10 ℃，过载能力大于200 %FS；柔性触觉传感器，点阵密度不低于20点/cm2，力觉测量范围0～20 N，测量精度优于3 %FS，分辨率优于2 %FS；力传感器数据采集卡支持EtherCAT工业以太网实时接口；通过改扩建，建成年产1万台以上多维力传感器产线1套。（3）应用场景指标：在人形机器人、工业机器人、协作机器人和医疗康复机器人用等领域形成产业化应用示范。（4）经济指标：实现至少1万台销售量，营业额6000万元以上，利税600万元以上。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向2：高速高精度汽车电感式位置传感芯片及应用示范

研究内容：针对电动汽车、航空航天、工业控制、先进医疗等领域对每分钟转速超过十万转的传感芯片的迫切需求和被欧美垄断的现状，聚焦能够兼顾成本、速度和精度的基于电感式电涡流的位置传感芯片的研发。研究内容包括：（1）极高转速传感原理和建模，接口电路在瞬态高压和电流冲击下的可靠性。（2）高精度信号调理电路在强电磁干扰下的鲁棒性。（3）片外激励线圈与传感线圈轨道的电场和磁场互感模型仿真与优化。（4）从激励传感线圈、芯片电路设计再到系统传感模组的集成方法和原型研发。

考核指标：（1）技术指标：开发出可用于电动汽车电感式位置传感芯片，并具有拓展到航空航天、工业控制、先进医疗等领域的基础。满足-40 ℃ ~ 150 ℃的温度下可靠工作，电源电压范围在-24 V~ 24 V，静电释放（ESD）：人体模型（HBM） ±4kV。角度检测误差优于：±0.45°（0°~360°检测范围，转速超20万转/分）。sine和cosine输出通道失配：±0.5 %以内，采样频率：20KHz以内。（2）知识产权指标：项目相关关键技术申请专利6~8件，获授权发明专利3件以上，申请集成电路布图专利2项以上。（3）经济指标：开发电感式位置传感芯片及其模组，构建应用示范基地，项目实施期内芯片相关销售新增收入1亿以上，新增利税500万元以上。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向3：时间门控拉曼智能生化过程传感技术及应用示范

研究内容：针对生物和制药、食品加工、化学合成及高分子材料等行业普遍存在的离线检测速度慢，生产效率低，拉曼生化分析受背景荧光干扰大的痛点问题，聚焦用于生化过程化学和物理参数传感的智能时间门控拉曼检测技术研发。研究内容包括：（1）基于单光子线性阵列探测器的时间门控拉曼检测传感技术研究，优化激光与探测器门控信号的精确同步和时间门控宽度，确保最佳的荧光抑制效果。（2）耐酸碱耐高温的光纤拉曼探针的开发。（3）开发基于深度学习的人工智能算法，建立生化过程参数的精准预测模型。（4）研究复杂发酵过程底物、中间代谢物、无机盐和产物，以及细胞密度、活细胞数量、酶活力等近30种过程化学和物理参数的实时在线测试。

考核指标：（1）技术指标：开发出可用于生物、制药、食品、化工和高分子合成应用的智能生化过程时间门控拉曼检测传感技术，可同时实时在线检测30种化学和物理参数，检测体系最高温度高于150℃，检测浓度范围：10 ~ 300mg/L，检测极限：10 ~ 300mg/L，预测准确率95%以上（与标准方法相比），耐酸碱度pH范围：1~13。（2）知识产权指标：项目相关关键技术申请专利6~8件，获授权发明专利3件以上，获得软件著作权2项以上；形成时间门控拉曼生化分析新工艺、新技术2~3项。（3）经济指标：建立基于拉曼在线分析与控制的发酵工厂应用示范基地，项目实施期内实现相关产品生产效率20%提升，项目相关产品、技术推广应用，实现新增收入1.5亿元以上，新增利税2000万元以上。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

子方向4：配电线路状态智能感知技术与新型传感器

研究内容：针对中低压架空线路断线、树障等故障快速响应难题，开展基于物理模型和数据驱动的断线/短路/过载等故障类型智能分类、集成边缘计算与低功耗通信的故障快速预警等技术研究，研发低成本多参量集成新型智能传感器；针对配电电缆绝缘性能在线监测及预警难题，开展基于共模漏电流耦合感知的配电电缆绝缘老化缺陷在线监测预警技术研究，研制芯片化高精度漏电流传感器及多频在线微注入装置；在涉及重要保供电、重要用户、交叉跨越等典型架空线路和电缆线路进行示范应用，大幅提升配电线路的状态感知水平、故障定位能力和供电可靠性。

考核指标：（1）知识产权指标：项目相关关键技术申请发明专利≥6项，获授权发明专利≥2项；发表核心期刊及以上学术论文≥2篇；（2）技术指标：研制低成本多参量集成新型智能传感器20套，实现架空线路温度、弧垂、加速度、振动的高精度采集，故障预警准确率≥95%，故障感知响应时间≤2s；研制芯片化高精度漏电流传感器2套，分辨率≤1mA。研制多频在线微注入装置1套，频率变化范围25~10000Hz，频率变化速度可调；开发配电电缆绝缘老化缺陷在线监测预警系统1套，平均预警准确率达95%以上；示范架空线路≥1条，示范电缆线路≥1条。（3）经济指标：项目实施时期内新增销售收入不低于2000万元。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

方向二：电子信息部件与模组

子方向1：多屏显示技术系统架构与交互机制研究

研究内容：（1）研发多屏显示色彩一致性检测及智能调整技术，实现多屏显示色域、色温等特性的实时矫正。（2）研究低功耗、健康化智能显示技术。（3）研究多场景智能触控、语音交互系统方案。（4）研究动态手势、多语种识别与多模态感知算法。（5）研究频率调制技术和高精度触控技术。（6）研究触控位置与压力感应精准交互技术。（7）研究显示系统鲁棒性提高方法，实现复杂电磁环境下的显示触控稳定性。

考核指标：（1）技术指标：多显示屏亮度差异≤15%；多显示屏色度差异≤0.015；低功耗场景：显示模组功耗低于0.25W；UDLR 90°全视角无彩虹纹和mura。护眼场景：圆偏转化率96%；UV-B照射600H后水滴角大于100；交互成功率：用户交互任务完成率或系统成功交互率≥95%；能满足中文、英语、日语、韩语等4种以上国际语种识别交互需求；触控场景：压感等级4096 Level，感应范围0~15mm，触控精度±1mm；产品稳定性：符合欧洲CE、美国FCC认证标准。（2）知识产权指标：获得授权发明专利2件及以上，软件著作权1项以上。（3）人才指标：牵头企业须在项目筹备和实施期间全职引进或培养1名博士或2名硕士或1名副高级职称以上人才。（4）经济效益指标：项目期间的新产品产业化应用，实现累计新增销售收入7800万元以上，利税890万元以上。（5）应用场景指标：完成3款以上新产品开发，实现2款以上产品在车载、工控、户外手持屏、护目镜等场景产业化应用。（6）其他指标：项目期间，设立1名科研财务助理，至少吸纳2位应届高校毕业生。

实施年限：不超过3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

专题四：智能终端及智能设备

方向一：东盟多语言智能终端关键技术研发与应用示范

研究内容：聚焦东盟多语言智能终端关键技术研发与应用示范，重点突破三大方向：（1）核心技术研发方面，构建超1亿句对的中文—东盟十国多模态平行语料库，开发低资源语言标注工具；并研制针对中国东盟国家的轻量化AI翻译眼镜集成模型，实现支持东盟小语种的实时翻译引擎，融合Micro-LED光学模组与SLAM技术实现AR交互，创新语音/手势/眼动多模态控制方案。（2）应用场景方面，开展跨境商贸多语言实时谈判、AR合同解析及智能旅游导览等示范。（3）平台建设方面，搭建开放式AI眼镜开发平台，提供语料库管理、核心算法SDK等工具链。项目致力于解决东盟区域语言服务瓶颈，形成自主可控的智能交互技术体系。

考核指标：（1）技术指标：建成≥1亿句对的中文—东盟多语言平行语料库，开发低资源语言标注工具（效率提升≥50%）；并研发AI翻译眼镜实现多语种实时翻译（准确率≥95%，字符错误率CER≤3%，唤醒时长＜200ms），集成Micro-LED与SLAM（定位精度≤1cm），支持语音/手势/眼动交互（口音识别准确率≥90%）；完成跨境商贸（AR合同解析准确率≥95%）和旅游导览（文化提示覆盖率≥98%）示范；东盟语言语音识别与合成可以支持至少4种语言的AI眼镜；越南语、泰语准确度>90%，印尼语和马来语准确度>85%；搭建开放平台（SDK延迟<100ms，语料库检索<1秒）；（2）知识产权指标：形成具有自主知识产权新产品、新技术≥1项；项目相关关键技术申请发明专利≥5项，获授权发明专利2项，获得登记软件著作权≥2件；发表核心期刊论文≥3篇。（3）经济指标：项目实施期内，实现新增销售额5000万元以上。（4）人才指标：培养高级职称人才≥3个，硕士研究生≥3个。

实施年限：3年。

资助经费：不超过400万元。

相关说明：公开择优。

方向二：高动态多传感器融合的3D缺陷智能诊断系统开发及产业化

研究内容：围绕3D缺陷的智能感知—分析—决策关键技术开发，重点包括：（1）研发多传感融合的3D缺陷检测系统，实现3D缺陷高精度识别、分类与量化。（2）高帧率光学传输系统设计与高速图像采集、基于高性能芯片的轻量化网络超分辨率图像预处理。（3）自适应感知机制设计与缺陷量化诊断模型构建。（4）基于深度学习的3D缺陷（如凹凸、边缘损伤等）智能诊断算法开发，实现海量数据的高效流动与实时分析，实现端云协同处理。（5）研究复杂场景下的3D缺陷特征增强与鲁棒提取算法。（6）轻量化多轴协同筛选系统开发。

考核指标：（1）技术指标：全光谱光学检测系统波长范围450nm~650nm；光学传输速度高于1000帧/秒；不少于3种传感器的数据融合；光学解析度不低于15μm；可检测的3D面缺陷检测类型不少于9种（3D凹凸、3D断裂、3D破损、3D毛絮、3D损伤、3D墨线、3D污渍、3D偏色、3D白点）；缺陷最小检测面积小于0.04平方毫米；漏检率不高于0.2%；检测速度≥100m/min。系列化开发智能3D光学传感器3套；3D缺陷智能诊断系统1套，形成具有自主知识产权的新技术1项。（2）知识产权指标：项目实施期间获授权发明3件以上，成果申请发明专利10件，SCI论文3篇。（3）人才指标：培养高级工程师1名，中级工程师5名，引进硕士3名。（4）经济效益指标：项目实施期间应用项目相关技术的产品实现销售收入4000万元。（5）应用场景指标：所研制的3D缺陷智能诊断系统在新能源汽车生产及其配套企业、医疗器械生产及其配套企业、智能制造及其配套企业进行相关应用，累计应用场景不低于2个。

实施年限：3年。

资助经费：不超过500万元。

相关说明：公开择优。

方向三：国产仪器与本底数据智能平台构建及区域应用示范

研究内容：本项目对支撑本底基础数据采集、传输的国产设备进行技术验证，依托低轨卫星通信和AI技术，开展国产化数据采集传输设备验证，研发本底数据标准化、多源异构数据融合及空天遥感三维孪生技术。重点突破自动化采集终端、AI校核、多源数据融合同化等关键技术，构建地理模拟器原型和智慧共享平台。通过建立“一张图”决策原型系统，集成遥感、地面监测等多源数据，实现数据近实时整合与智能分析，解决数据孤岛问题。研究成果将为生态保护、灾害监测、资源规划等提供精准模拟与智能决策支持，推动本底数据全流程智能化管理，提升数据采集、处理与应用效率。

考核指标：（1）知识产权指标：获得登记软件著作权≥3件；发表核心期刊学术论文≥2篇；获得授权发明专利1~2件。（2）技术指标：国产化数据采集传输设备验证，数据采集设备国产化率≥90%；水、陆、空跨域多功能数据无人化移动采集平台≥3套；地面固定监测采集终端无人值守连续工作时长≥30天；小样本数据标准制定，制定覆盖典型区域关键生态要素（土壤、空气、水体、植被、作物种类等10类以上）的小样本数据采集规范；数据标准化处理效率相比传统人工标注提升≥50%；多源异构数据融合同化，构建容量不少于100TB的多源异构数据库，支持≥100条/s的数据记录查询响应；遥感、地面监测、气象等多源数据融合的空间匹配一致性精度≥90%，关键变量同化结果的均方根误差降低10%以上；本底数据AI校核，根据采集的本底数据人工校核结果，采用AI校核准确率≥90%，校核效率提升≥10倍（单位数据量处理时间）；集成遥感、地面监测多源数据的“一张图”决策原型系统，关键地理要素模拟准确率≥85%，支持即时异构数据叠加分析与可视化≥5类，多源数据集成响应时间≤3秒；系统具备强峰值负载稳定性，可并发支持≥500个终端访问；基于本底数据库，构建智能大数据平台1个，具备数字孪生、地理模拟、多源异构数据“一张图”功能。（3）应用场景指标：实施区域性数据采集与智能平台技术示范应用1项。

实施年限：2年。

资助经费：不超过1000万元。

相关说明：公开择优。